FX168财经报社(香港)讯 半导体在新冠疫情期间，快速成为全球争抢的市场大饼。美国领头羊英特尔当前可能将3奈米制程工艺交给台积电代工，同时也开始跟台积电讨论合作开发2奈米工艺，并计划在2025年量产。摩根士丹利急喊多，转向喊出3大优势买进台积电。

英特尔与台积电将合作开发2奈米的说法，还没有得到英特尔或者台积电的证实，考虑到这是高度机密的信息，一时间也不会有官方确认的可能。此前有消息称英特尔已经拿下台积电3奈米一半产能，近日则有消息称英特尔现在又要跟台积电合作开发2奈米工艺。

据悉，台积电3nm的量产时间预计2022年四季度启动，且首批产能被苹果和英特尔均分。至于未来的2nm工艺，台积电将在2nm节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构并采用新的材料，预计会在2025年量产。

摩根士丹利近日发布报告表示，在半导体产业景气面临挑战之际，台湾晶圆代工龙头台积电股价至今已浮现投资潜力，受惠台积电有望拿下更多苹果(AAPL)、英特尔(INTC)的订单，未来资本支出侵蚀获利状况逐步缓解等利多加持，看好台积电2024年将一扫阴霾，年复合成长将达20%。

大摩表示，短期半导体产业周期正面临挑战，供给过剩是目前业内主要风险，电视、电脑等消费性电子终端市场已开始进入库存修正期，台积电恐怕难以倖免。此外，加密货币波动使挖矿需求浮现成长风险，这些因素恐使台积电今、明两年成长承压。

不过长期而言，台积电仍具备三大优势，大摩预估未来苹果、英特尔、索尼依赖程度将进一步提升，且2024年开始资本支出侵蚀获利的状况将缓解。此外，近期3奈米研发出现重大突破，并已开始逐手研发采用环绕闸极(GAA)架构的2奈米先进制程。

大摩认为，2024年英特尔CPU委外台积电代工的比例将超过20%，苹果自研芯片包含基频芯片，以及索尼感光元件都将挹注更多订单，预计2024年台积电年营收上看1000亿美元，2021至2024年年复合成长率(CAGR)将达20%。

此外大摩也表明，台积电2019至2023年斥资1400亿美元的研发支出正在取得成果，过去一年台积电3奈米与三星3奈米GAA与Intel 4的竞争中已逐渐脱颖而出，技术差距正在扩大，预估明年台积电将完全拿下3奈米市场。

另一方面，台积电2奈米研发成本降低将能缓解资本支出压力，使资本支出密集度下降至35%，进而提高自由现金流与现金股利发放。鉴于台积电长期强劲成长趋势，大摩上调台积电评等至加码，预估2024年每股现金股利将达20元，股利收益率达3%，目标价780元。

Digitimes提到，1990年代CPU市场的佼佼者英特尔甚至生产主板，挑战台湾主板厂商。而至于英特尔是否真的对制造主板感兴趣，当然不是。英特尔打算用自己的自制主板来激励台湾制造商提升技术水平，这与台积电发展IC封测技术的战略目的非常相似。英特尔从台湾购买PCB以在波多黎各组装主板，提供廉价劳动力，其战略目的是向台湾制造商销售先进的微处理器，同时为成熟的市场寻求垂直整合。

英特尔正在着眼于一个赢家通吃的计划，但英特尔的计划从未成功，否则笔记本和手机供应链就不会繁荣起来，甚至会对IC设计行业造成严重破坏。当时，英特尔淘汰超微(AMD)。苏丽莎上任超微首席执行官后，大刀阔斧地改变战略，充分利用台积电的产能，在先进节点制程上强势卷土重来，在10奈米与7奈米工艺上一举击败英特尔，而超微幸存下来。在手机市场站稳脚跟后，苹果急于抓住高性能计算的商机。此外，英伟达凭借其代工合作伙伴的制造能力，已在人工智能和元界市场占据战略地位。

高通和联发科也在采取行动，当前谷歌、亚马逊、微软能否忽视自动驾驶芯片、人工智能和元界的商机吗，文章称答案肯定是不会的，中国玩家也不会错过与美国互联网巨头正面交锋的机会。

在激烈的全球竞争下，最先进的节点工艺最初仅限于少数关键采用者，晶圆代工厂作为整个供应链的关键部门，似乎在未来几年扮演着改变游戏规则的角色，这要归功于硅含量的显着增长。因此，可以假设台积电的全球领导地位将保持稳固，直到2025年2奈米开始发挥作用。但是2025年以后会发生什么，如果台积电失败，根本原因又是什么？

报道总结，半导体这个行业没有无与伦比的玩家。在1980年代，谁会相信IBM的领先地位会下降。在1990年代，英特尔是无与伦比的。原先市场认为，英特尔在2025年之前没有机会击败台积电。台湾市场称台积电为“神山”，但这座神山80%的股权是外资的，没有人真正知道如果发生剧烈变化会发生什么。

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